众所周知，在芯片的整个流程之中，设计、制造、封测是三块分得较开的业务，绝大部分企业均只从事于其中某一项，很少有企业能够全程参与。而在这三个环节之中，制造是公认最难的，封测是最容易的，而芯片设计处于中间。所以对于中国大陆来讲，芯片制造也是相对

欧界报道： 据外媒报道，AMD近日对外公布了今年第二季度的财务报表，公布当天股价大涨。而一周前，英特尔也公布了其财务报表，但是公布当天股价却出现大跌。同时，从两家公司账目数据来比较，英特尔盈利情况也远低于AMD。此前，世界半导市场一直由英特尔进行

第五代隐形战机的问世颠覆了传统的防空方式，绝大多数国家陷入有空无防的尴尬境地。美国是最先将隐身技术应用在空战上的国家，所研发的隐形侦察机、隐形战机、隐形轰炸机可无视对方防空体系，直接深入对方领空进行侦察和攻击。我国长期以来深受美国侦察机骚扰

本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。 芯片虽小，却是信息产业的灵魂，因此，作为全球晶圆生产的龙头，台积电的一举一动都备受瞩目。根据外媒7月30日消息，台积电计划在明年风险试产3nm工艺，有望实现提前大规模量产。 市值3471亿美元

1、BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI

对于时间的长河来说，半个世纪不过转瞬即逝，而对于半导体产业来说，半个世纪里却已然是历经风云激荡，波澜壮阔。 在我们纵向回顾了从贝尔实验室的一只晶体管演化成如今几纳米工艺的超大规模集成电路的半导体技术演变历程后，我们希望再从横向维度来看下，半

7月30日，由中国人工智能产业发展联盟（以下简称“联盟”或AIIA）计算架构与芯片推进组主办的“2020年度AI芯片交流会”在北京顺利召开。会议以聚焦“芯”产业，搭建“芯”桥梁为主题，来自AI芯片相关领域的学术界、产业界领导专家代表百余人出席了会议，交流

来源:经济参考报 图集 汽车“新四化”发展趋势下，车载芯片的重要性越来越凸显，成为核心技术争夺的新战场。在目前车用半导体市场被欧美日企业垄断的情况下，中国企业已经开始持续发力，并在这一高技术的新战场上取得一席之地。 车载芯片高速发展 早在上个世

配图来自Canva 关于英特尔衰落的讨论已经绵延数年时间，如今英特尔败局已定，所有争论都可以止歇了。 7 月 28 日，英特尔CEO鲍勃·斯旺 Bob Swan正式宣布，对公司的技术组织和执行团队进行调整。首席工程官默蒂·伦杜钦塔拉（Murthy Renduchintala）将于8月3