图片来源@视觉中国 文丨雷科技leitech（ID：leitech） 近日举行的半导体行业盛会上，杭州中欣展出了一款12英寸的单晶硅晶棒以及硅晶圆片。要知道想要把这根重达300kg的单晶硅晶棒制成厚度薄如蝉翼的12英寸硅晶圆片，需要应用到大量的切割工艺，难度可想而知。

根据媒体7月3日的报道，最近一段时间关于中芯国际闪电IPO的消息引发了中芯国际从 6 月 1 日在科创板提交 IPO（首次公开募股）申请获得受理，再到 6 月 29 日获得注册批文，仅用了 29 天时间，一路绿灯，刷新科创板一系列的审核速度纪录。 作为中国大陆芯片制

7月3日，寒武纪在申购平台进行初步询价，并将于7月6日确定发行价，7月8日进行网下、网上发行申购（网上申购代码为787256）。自上交所3月26日受理寒武纪科创板IPO申请至6月23日证监会同意寒武纪科创板IPO注册，历时近三个月。寒武纪将成为国内首家人工智能芯片

原创文章，请勿抄袭 华为芯片浪潮 国内要说到做芯片的，还是首推华为，不过是手机芯片比较出名。当然，现在的鲲鹏计算机处理芯片也还可以。不过做芯片可没有那么容易，2003年华为的余承东就开始做手机，不过那是华为做的是GSM（全球手机通信服务）服务的手机

防走失，电梯直达安全岛 报人刘亚东A 来源：中国经济大讲堂（ID:cctvzgjjdjt） 作者：魏少军 北京时间6月23日凌晨1点，苹果公司史上规模最大的开发者大会正式召开。在本次发布会上，除了iOS 14等软件系统亮相，最硬的新闻是苹果宣布未来Mac电脑将使用自研芯片

文章来源：财经锐眼 毫无疑问，今年是半导体制造大年，中芯国际回归A股，成为行业标志性事件。 仅用29天，中芯国际已经火速“通关”，站到了A股的大门口，开创了科创板新纪录。 但在上市前夕，中芯国际H股突然遭遇清仓减持，又是怎么回事？回归A股后，在国外

为了迎接5G通信革命所带来的巨大利益，美国不惜动用国家力量多方打压华为。机构测算，在2020年，中国国内的5G产值就可能达到6.6万亿。在布设初期就能产出这么大的价值，也难怪美国会着急了。5G的主要变革在于传输，而为数据和电子产品前桥搭线的，就是5G基带

众所周知，随着移动互联网和科技的快速发展，如今在整个科技领域里，半导体芯片已经开始变得越来越重要起来，无论是我们所使用的智能手机、电脑还是未来要发展的人工智能AI技术等，半导体芯片都起着无可替代的作用，只有半导体芯片的性能越强大，那么相对应的

众所周知芯片对于一部智能手机来说是相当重要的，其实不单只有智能手机，在许多的电子产品中芯片都起着至关重要的作用。所以每一个国家都非常注重自己国家企业的芯片研发和代工能力，如果一个国家的科技实力不强劲的话，很容易被其他国家“卡脖子”。而如果被

中国经济周刊-经济网讯（记者 邹松霖）7月3日消息，据英国《自然·物理学》杂志近日发表的一项研究，一个美国联合研究团队利用层状二碲化钨制成了二维（2D）金属芯片，其厚度仅三个原子，其可代替硅芯片存储数据，且比硅芯片更密集、更小、更快，也更节能，同

2018年9月，华米科技发布了全球首款AI可穿戴芯片"黄山1号"，同年，作为芯片领域巨头的高通也更新了可穿戴芯片产品线，推出了骁龙2500和骁龙3100。无独有偶，同样是在今年6月份，华米科技在发布了新一代的自研可穿戴芯片"黄山2号"之后，高通也携全新骁龙4100系

随着5G时代的来临，世界各国对于5G相关技术的研发投入了极大的人力物力，特别是在5G芯片领域，更是成为全球争先的领域！而美国的芯片核心技术在全球仍旧是最强的，所以此前美国才能一纸芯片禁令让华为进退两难，然而，国产芯片如今已经迎来巨大进步，首款国产

7 月 3 日消息，联发科正式发布了旗舰电视芯片 S900（MT9950）。这是地球上第一个同时支持 WiFi 6 和 8K 的电视芯片，除了支持 8K 视频输出和解码（8K@60FPS），其内置的 AI 处理器也有 1.6TOPS 的算力。 实际上，联发科 S900 芯片在 2019 年 9 月已经发布并

导读：芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。 复杂繁琐的芯片设计流程

了解更多热门资讯、玩机技巧、数码评测、科普深扒，点击右上角关注我们 ---------------------------------- 近日举行的半导体行业盛会上，杭州中欣展出了一款12英寸的单晶硅晶棒以及硅晶圆片。要知道想要把这根重达300kg的单晶硅晶棒制成厚度薄如蝉翼的12英