在接受问询27天后,5月7日晚间AI芯片巨头寒武纪披露了首轮审核问询函与相关回复。 作为国内人工智能芯片领域的首个龙头企业,成立短短四年时间,经历6轮融资,同时叠加创始人“少年天才”经历,寒武纪的科创板上市征途引来各界诸多关注。此前招股书披露,公司
联发科技举办线上媒体技术沟通会,发布了天玑1000系列技术增强版——天玑1000+ 5G芯片,iQOO将首发搭载。联发科技表示,天玑1000+支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待,同时还将提供G节能省电解决方案。(网易科技)
在港股上市刚满16年之际,国内集成电路芯片制造商中芯国际正式启动回A计划,欲登陆科创板,谋求“A+H”。 5月5月晚间,中芯国际公告称,董事会于4月30日通过决议案,建议向上交所提交科创板上市申请,建议初始发行不超过16.86亿股股份;由海通证券和中金公司