华为的反击开始了,海思芯片正式开放,美国芯片市场将受重创

众所周知,手机芯片是整个智能手机的核心部件!芯片这个东西并不意味着谁想造就能造出来。目前,能够为手机开发高端芯片的全球公司只有高通、华为、联发科、三星等。其他公司也属于小玩家小打法!!所以高通公司才能成为市场大鳄,那么赚钱! 如今,华为芯片

华为的反击开始了,海思芯片正式开放,美国芯片市场将受重创

宣布自研芯片,立马又发布新系列,iQOO这是要搞事情呀

最近vivo的步子跨得有点大哈!自研芯片都开始上了,最近,vivo 申请的两个商标分别为“vivo chip”以及“vivo SoC”,申请日期在 2019 年 9 月。两个商标将用于中央处理器、调制解调器、智能手机、计算机芯片、微芯片、生物芯片传感器、印刷电路、芯片卡、计

宣布自研芯片,立马又发布新系列,iQOO这是要搞事情呀

速度提升百倍,颠覆大数据处理的光子计算芯片来了?

AI对芯片的高算力以及大数据处理的需求,让冯诺依曼架构的电子芯片面临着巨大的挑战。这也让量子计算、神经拟态计算、光子计算这些前沿技术受到了越来越广泛的关注。其实,业界对这些技术的研究都已经有几十年的历史,但出于各种因素,至今都还未大规模应用。

速度提升百倍,颠覆大数据处理的光子计算芯片来了?

特朗普政府想让芯片巨头在美建厂

两大芯片制造商英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)10日向路透社证实,美国政府正与多家半导体企业洽谈在美国建造芯片铸造厂事宜。 立场一贯偏于保守的美国福克斯商业新闻网站说,新冠疫情加深了美国政商界人士对全球供应链问题的“担忧”,不

芯片设计巨头全球研发中心即将在光谷投用

光芯屏端云网智生态体系正在构建 芯片设计巨头全球研发中心即将投用 11日传来消息,芯片设计工具巨头新思科技,在光谷投建的武汉全球研发中心,即将正式入驻办公,该研发中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心。 今年二季度以来,武汉复工复产潮起,长

芯片设计巨头全球研发中心即将在光谷投用

美政府拉芯片巨头在美建厂

英特尔公司发言人威廉·莫斯当天以电子邮件向路透社证实,企业正与美国国防部商讨改善微电子等相关技术的美国国内供应源。 声明还说:“英特尔已准备好与美国政府合作,运营一家美国商用芯片铸造厂,并提供类别广泛、安全的微电子产品。” 台积电发言人高孟华

担忧被断供,美国召3大芯片巨头赴美建厂!最大难题却摆在眼前

本文为「金十数据」原创文章,未经许可,禁止转载,违者必究。 长期处于芯片领域垄断位置的美国,自去年底开始却频繁传出担忧"断供"的问题。据悉,由于担心遭到全球最大的芯片制造商台积电的断供,美国当时已频频与该国高科技产业的CEO商谈,以鼓励后者在美国

担忧被断供,美国召3大芯片巨头赴美建厂!最大难题却摆在眼前

还没有放弃?小米芯片全曝光,还不止一款

昨天就有消息曝光出vivo会在芯片上有动作,这是除了苹果三星华为和小米之外的第五家准备研发芯片的厂商。但没想到小米却坐不住了,网上曝光出小米芯片的全家福,而且这次曝光的芯片还不止一款。 我们可以看到,图中的芯片共有四款,澎湃S1就不用多说了,这是

还没有放弃?小米芯片全曝光,还不止一款

欲提升本土生产能力,美政府与多家芯片商讨论在美建厂

新冠肺炎疫情下,全球供应链再次成为热点话题。外媒报道称,美国政府正在与一些芯片制造商讨论在美国国内建设芯片工厂的事宜,以加强美国国内的芯片生产能力。 美政府正与多家公司探讨 据路透社和美联社11日报道,英特尔和台积电两家公司10日表示,特朗普政府

中芯国际回归内地资本市场,中国芯片补上关键一环

5月5日,中芯国际公告拟发行不超过16.86亿股人民币股份,并计划在科创板上市。募集的资金在扣除发行费用后,打算将其中的40%投资于“12寸芯片SN1项目”,20%用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%补充流动资金。 SN1项目是中芯国际的先进工艺生产线,

中芯国际回归内地资本市场,中国芯片补上关键一环

从大结构推演芯片集成电路板块未来演化趋势与操作模式

观点:芯片行情结束了吗?当然没有,目前还是运行牛市结构中,现在正处于第一阶段主升浪结束后的反弹,未来还会运行第二,三层次,但不代表持有该板块个股就可以获得好的收益。波段脉冲和震荡行情是该板块主要运行趋势,所以,亏损的风险在于每次波段高点买入

从大结构推演芯片集成电路板块未来演化趋势与操作模式

郭台铭终于醒悟!全球最大代工巨头进军芯片产业:富士康建芯片工厂

【5月12日讯】相信大家都知道,最近一段时间,富士康又再次因为“疫情”因素影响,再次陷入到了“裁员风波”的负面新闻之中,此前就因为富士康一些做法以及创始人郭台铭的多次“不当言论”,遭到了很多网友们的抵制,面对负面新闻缠身的富士康,似乎也开始谋

郭台铭终于醒悟!全球最大代工巨头进军芯片产业:富士康建芯片工厂

特朗普动员芯片制造商在美国建厂,中国半导体芯片技术破冰!华为麒麟710A商业化,中芯国际代工

两家知名芯片制造商的代表北京时间5月11日凌晨表示,特朗普政府正在积极与半导体公司就在美建芯片工厂事宜进行谈判,以降低对从亚洲进口芯片的依赖。 英特尔发言人威廉·莫斯(William Moss)在一份电子邮件声明中称,英特尔正与美国国防部讨论改善微电子及相

特朗普动员芯片制造商在美国建厂,中国半导体芯片技术破冰!华为麒麟710A商业化,中芯国际代工

联发科重回高端芯片市场,iQOO官宣首发,与骁龙865机型争夺市场

2020上半年的高端旗舰手机市场几乎已经被高通霸占,除了华为系的旗舰机型搭载自家海思麒麟芯片,其他Android阵营的5G高端旗舰几乎全部搭载高通骁龙865处理器,由于处理器采用了同款,使得各家品牌的旗舰机型并没有带来太大的差异化,对于智能手机市场用户的刺

联发科重回高端芯片市场,iQOO官宣首发,与骁龙865机型争夺市场

目前我国芯片制造能力到什么水平?

我国的芯片技术因为中兴和华为被美国制裁进入了全民视野,尤其中兴被制裁后,业务基本停滞,公司差一点倒闭,而华为虽然遭受了更严厉的打压制裁,但却毫发无损,人们除了赞叹华为之外,更多的是敬佩,华为之所以幸免于难,除了老总的高瞻远瞩,未雨绸缪外,更

目前我国芯片制造能力到什么水平?

即将登陆科创板后,中芯国际又收到华为麒麟芯片转单,半导体产业链公司再迎催化

华为此举拟填补未来台积电可能无法代工的缺口。今日重要性:✨ 据媒体报道,日前在中芯国际成立20周年之际,其上海公司几乎人手拿到一台特别款荣耀手机。其特别之处在于,中芯国际代工制造了后者搭载的14纳米芯片。这代表中芯国际14纳米FinFET代工的移动芯片,

三星、联发科崛起,芯片市场谁主沉浮

芯片就像人体的大脑一样,必不可少,就算你的机身再华美,配上一块残次U,也不过是一块华美的砖罢了。 ——莎士比亚 最近某某手机厂商自研芯片屡次被曝光,还有某些芯片大厂屡次发布重回巅峰之作。 下面,小编就与你谈一谈国内外著名的研发手机芯片的厂商,他

三星、联发科崛起,芯片市场谁主沉浮

厉害!中国半导体芯片进化成为重点,从10nm到3nm不断精进

在发展的过程当中有所进步都是非常重要的,毕竟有人进步,才能够在实力上有着更多的一些提升,在我国的发展当中,为了能够更好的一些发展的新希望,也为了让人民有更多的信心,一些可见力量的投入也是非常多的。 在现在的发展当中信息技术尤为重要,而想要得

厉害!中国半导体芯片进化成为重点,从10nm到3nm不断精进

前瞻半导体产业全球周报第48期:芯片巨无霸回归

芯片巨无霸宣布回A 马上狂涨近100亿 5月5日晚间,国内规模最大的集成电路制造企业集团中芯国际宣布,将谋求上海科创板上市。根据公告,中芯国际拟发行不超过16.86亿股,按照中芯国际港股5日收盘价15.26港元计算,至少能够融资234亿人民币,其中约40%募集资金

前瞻半导体产业全球周报第48期:芯片巨无霸回归

从无到有,中芯国际成功量产麒麟710A芯片,国产芯片遇新发展机遇

国产半导体产业链又迎来一波好消息,中芯国际已完成海思麒麟710A芯片的商业化量产,可大量投放市场使用。国产芯片或将迎来井喷式发展。 缺乏核心技术,是目前大多数国产高科技企业的通病,很容易就被对法卡脖子。在半导体领域,国内一直没有完善的供应链系统

从无到有,中芯国际成功量产麒麟710A芯片,国产芯片遇新发展机遇

担忧芯片被断供,美国喊话台积电赴美建厂!最大的问题仍未解决

领域垄断位置的美国,自去年底开始却频繁传出担忧“断供”的问题。据悉,由于担心遭到全球最大的芯片制造商台积电的断供,美国当时已频频与该国高科技产业的CEO商谈,以鼓励后者在美国重建半导体生产线,确保美国芯片的供应,维持美国的优势。而如今,大半年

2021年旗舰肯定搭载,安卓最强芯片来袭

哈喽大家好,欢迎来到黑马公社。 2020年4月15日,搭载了苹果A13芯片的新款iPhone SE使得我们可以在3K价位体验到苹果在移动端芯片的最强性能,就目前而言,苹果的A13处理器仍旧是友商可望而不可即的梦。为啥?看看跑分就知道了。 根据Geekbench5上的跑分排行显

2021年旗舰肯定搭载,安卓最强芯片来袭

人工智能正在推动芯片的复兴

半导体是数字时代的一项基础技术。美国硅谷的名字正是源自于此。过去半个世纪以来,计算技术的革命改变着社会的方方面面,而半导体技术正是这场革命的核心。 自英特尔1971年推出全球第一个微处理器以来,计算能力一直以令人惊叹的步伐发展演进着。根据摩尔定

人工智能正在推动芯片的复兴

中国半导体芯片技术的破冰之举:华为麒麟 710A 正式实现商业化量产

2020年4月,华为旗下的荣耀系列Play4T手机发布。从配置上看,这款产品采用了6.39英寸魅眼屏,拥有4.5mm孔径,搭配后置指纹识别方案。这其中,最令业内外人士注意的是这款手机的内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。 据新浪VR了解,“麒麟710A”是由中芯国际完

中国半导体芯片技术的破冰之举:华为麒麟 710A 正式实现商业化量产

半导体是个好东西,不仅能做芯片,还能用来做“炒酸奶”

生活中,我们觉得很多东西越大越好,比如房子。 也有很多东西,我们觉得小一些更好,比如手机。 现在的手机屏幕通常会做得比较大,但是厚度、重量比二三十年前的“大哥大”要小太多了。我们现在可以“拿着”手机出门,但大哥大给人的感觉好像要“扛着”它出门

半导体是个好东西,不仅能做芯片,还能用来做“炒酸奶”

紫光展锐:芯片支持 FHD+ 墨水屏轻松实现 85Hz 刷新率

IT之家5月11日消息 紫光展锐官方今天发文介绍,展锐提供了多种护眼方案,实现芯片级的底层护眼。通过芯片级的蓝光过滤技术,在芯片的显示处理模块中快速实时地实现蓝光的自动抑制。同时,显示模块还可以根据蓝光抑制程度,自动进行色彩补偿。在有效抑制蓝光的

紫光展锐:芯片支持 FHD+ 墨水屏轻松实现 85Hz 刷新率

不断突破,国产光刻机成功交付,7纳米工艺芯片有望今年投产

有一句俗话说得非常好“落后就要挨打”,而现如今我国正面临着落后就要被封锁的局面。在全世界兴起科技发展的浪潮后,我国由于基础技术薄弱,发达国家已经掌握了的技术,而我们还在苦苦专研,一直以来都在奋力缩小与西方国家的差距。然而,随着社会发展的加快

不断突破,国产光刻机成功交付,7纳米工艺芯片有望今年投产

中国半导体芯片技术破冰:华为麒麟710A商业化量产!中芯国际代工,人手一台

5月9日,房晋用他刚用不久的华为P40手机,换取了一台低端机——荣耀Play4T。 房晋这样做,只因荣耀这台手机的移动芯片,由中芯国际完成芯片代工制造环节,工艺用了14nm制程。 可以说,这款移动芯片“麒麟710A”,实现了国产化零的突破,是中国半导体芯片技术

中国半导体芯片技术破冰:华为麒麟710A商业化量产!中芯国际代工,人手一台

华为麒麟710A已由中芯国际代工,半导体芯片技术破冰之举

大家知道华为麒麟处理器一直是由台积电代工,不过在发布不久的荣耀Play4T上,搭载的麒麟710A已经是由中芯国际代工,这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节,采用14nm制程工艺,主频2.0GHz,属于此前麒麟710的降频版。 这项举措的意义还是

华为麒麟710A已由中芯国际代工,半导体芯片技术破冰之举

自研芯片不止华为!小米处理器全曝光,两年前就量产了澎湃S2?

昨天就有消息曝光出vivo会在芯片上有动作,这是除了苹果三星华为和小米之外的第五家准备研发芯片的厂商。但没想到小米却坐不住了,网上曝光出小米芯片的全家福,而且这次曝光的芯片还不止一款。 我们可以看到,图中的芯片共有四款,澎湃S1就不用多说了,这是

自研芯片不止华为!小米处理器全曝光,两年前就量产了澎湃S2?