美国最强芯片禁令逼着华为走三星式的发展道路，甚至这条路比三星走起来还要艰难。最近传出消息，台积电正在利用120天的缓冲期加班加点为华为生产足够一两年用的芯片，至于120天之后，台积电能否再为华为生产芯片，还要看美国对于禁令的态度。如此，似乎华为芯

据6月8日彭博社援引知情人士报道，华为自主研发的某些电信设备必备芯片的库存只能维持到2021年初。文章称，美国商务部已对华为实施多次打击，5月份的最新禁令可能削弱这位中国科技冠军的地位。 据消息人士称，华为储备芯片的重点在于英特尔公司所生产用于服务

华为芯片困境 众所周知，国内的华为公司目前正面临着严峻的考验，特别是在芯片方面，陷入到了极大的危机，而这一切的始作俑者就是美国总统特朗普。 特朗普对华为的打压已经旷日良久了，最早可以追溯到2018年美国暗中授意加拿大非法拘留华为高管。自此之后，特

进入2020年之后，美国对于华为的封锁进一步升级，已经由之前的软件限制，到现在供应链上的遏制，他们试图把海思从芯片设计企业变成“图纸公司”，而华为凭借着在自主研发方面的巨额投入，所涉及的通信和手机业务都已经走在了世界的前沿，不可能就这样子被击垮

​美国对中国的技术封锁一直都在不断的持续当中，早就有传闻说因为台积电现在制造的芯片都是需要进口的，所以为了能够彻底的封锁华为的出路，所以有打算断供的消息，但是是否属实就不得而知了。 但是现在的消息台积电发布了消息称，芯片制造会推迟到明年，尤其

华为海思半导体研发麒麟系列移动处理器，去年更推出AI芯片、以及鲲鹏(Kunpeng)系列的服务器处理器。BernsteinResearch资深半导体分析师MarkLi说，预料今年海思将成为亚洲最大芯片设计商。海思营收从2014年的24亿美元、2018年跳增至76亿美元，估计今年动能有望

京东方创始人、中国液晶产业之父王东升退休后，牵头创立了奕斯伟计算技术有限公司（下称奕斯伟），欲在国产显示芯片上突破。6月8日，奕斯伟宣布完成B轮融资，由IDG资本和君联资本联合领投，总金额超过20亿元。 IDG资本合伙人俞信华在给第一财经的书面回复中表

来源：内容转载自「Cheney的岛上书店」，作者：辰睿，谢谢。 去年10月份帮着同事做了第一个AI芯片的项目，到现在为止，已经深度参与了三个AI芯片相关的Deal，感觉到自己对这个行业的认知已经可以尝试着，上升到一个投资逻辑的层面了。因此在正常搬砖之余，花

中国人盼着华为芯片突破断供，抢着当苹果的“救世主” 目前除了华为能独当一面，国内企业躲在后面。 劉小维从不同角度分析鸿蒙系统，从中找到对中国人对凝聚力的理解。 华为芯片重塑美国芯片构架，这些科技创新被美国安全局重新定义“不安全”。 “华为没芯，

电子发烧友报道（文/周凯扬）定义一辆现代化汽车的不再只有外形、舒适度与行驶性能，还有汽车的智能化。从车载信息娱乐系统（IVI）到ADAS，这些都离不开车载芯片的功劳。过去汽车内部的控制系统相互孤立，如今在各大系统逐渐整合的趋势下，汽车芯片也慢慢由MC

紫光国微股价虽创历史新高，但近年的发展并不是太顺。 五年之前，紫光国微还叫同方国芯的时候，抛出了惊世骇俗的一笔定增：800亿元人民币。然而，世事多变，紫光国微并未能如愿，在经过将近四年的等待之后，该笔定增还是终止了。在终止这笔融资的同时，该公司

再过几天，国内就要发射最后一颗北斗三号导航卫星了，这是一颗GEO卫星，它的发射将代表着55颗北斗微星、30颗北斗三号卫星导航定位系统正式建成。根据最新数据，目前兼容北斗的终端产品至少有7亿台了，而北斗芯片最新一代也用上了22nm工艺。 近期，中国卫星导

目前智能手机市场的移动芯片厂商主要有海思、高通、联发科，但最近该市场格局有望被打破，因为有外媒报道称AMD也要正式进军移动芯片市场。据悉，AMD 正在打造一款面向移动平台的芯片，其隶属于 Ryzen 系列，命名为 AMD Ryzen C7。 在参数规格上，该芯片可能会

最近，华为和联发科将合作共同研制芯片，以求华为的海思芯片能够得到量产的言论尘嚣甚上，这个离谱的假消息来自于《日本经济新闻》，这篇报道妄图给网民造成一种假象，华为只能依靠联发科生存，想通过联发科来减少美国“断供限制新规”的灾害，将联发科拉下水

据相关报道，由清华、北大、北交大等高校博士生创业研发的光子人工智能芯片，在技术上实现不少突破，未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。“芯片的设计、加工、封装、测试全部在国内完成，摆脱了对国外高制程光刻机的依赖，是我国在芯

作者｜夏一哲 编辑｜常亮 近日，美国进一步收紧出口管制措施，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压，已经由单纯的下游芯片禁运，转移到中游晶圆代工管制，下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大尺寸晶圆。 晶圆

【6月7日讯】相信大家都知道，最近华为因为受到美国“全方位打压”，而再次成为了整个国产科技行业的焦点，而大家也都非常担忧华为海思半导体的芯片业务是否会受到重大的打击，从目前台积电、中芯国际等众多芯片代工巨头表态来看，华为海思半导体芯片或许也无

随着美国对华的制裁日益加压，不少领域纷纷开始积极寻求替代品。日前国产手机四巨头当中的三家vivo、OPPO、小米均表示已采用中国台湾的联发科芯片发布手机，而国产手机一哥华为近日也作出表态称联发科为它的重要合作伙伴。此次国产手机品牌四巨头齐齐向联发科

在芯片领域中，大家应该对ARM体系结构最为熟悉，可以说，ARM几乎垄断了全球芯片架构设计市场，包括我们使用的智能手机、电脑等。主要原因是采用ARM体系结构设计的处理器性能比同类产品的性能要高得多，并且功耗更低，ARM在半导体芯片设计行业中起到关键作用。

美国对于华为的打压从来没有间断，在今年美国对于华为的制裁也是不断升级，尤其是在华为的芯片方面，美国最开始中断了华为的芯片，导致华为开始自主研发麒麟芯片，终于取得成就的时候，美国就又开始打压华为，直接干扰华为的芯片供应链，导致为华为提供芯片生

​我国虽然现在的整体实力有所提升，但是在很多方面还是有着比较大的缺陷，在一些技术研制上由于我们开始的时间比较晚，所以有一些建设是非常难掌握的，在现在发展另一只手大家关注的就是芯片制造，已经很多信息技术的发展也需要我做更多的努力。 在现在范围内

来源：芯论语，谢谢！ 摘要：目前芯片产业的重要性得到了全体国民认同，加快发展芯片产业已成为社会各界共识，同时公众对搞芯片的艰巨性也有所了解。但是芯片到底有多难搞？是否要全部自己搞？认识还难统一。有人问光刻机和氢弹哪个更难搞？这是两个单项的比

最近一段时间，“华为”、“芯片”、“美国”这几个关键词再一次成为了热点话题。不出意外的是，时隔一年，美国终究还是对华为“出手”了。这次，美国也不仅仅在半导体等设备领域中对华为进行限制的升级，而是将目光直接瞄准了华为的供应链。 5月15日，美国商

据悉，华虹集团集成电路制造业务的2018年度主营业务销售收入达16.05亿美元，年增长15.06%。华力首颗28纳米低功耗无线通讯数据处理芯片已实现量产，CIS（图像传感器）芯片工艺技术进入全球领先阵营。据介绍，华虹累计专利申请总量超过1.2万件，已获授权6442件

台积电3日宣布，在开放创新平台 (Open Innovation Platform，OIP) 之下推出5纳米设计架构的完整版本。台积电方面表示，目前5纳米制程已进入试产阶段，能够提供芯片设计业者全新等级的效能及功耗最佳化解决方案。相较于台积电7纳米制程，5纳米创新的微缩功能在

可能大家对芯片的历史产业转移不是很熟悉。在历史上曾经有三次芯片产业的转移。这次，美国或许将促成第四次芯片产业转移，这次转移的方向就是我国。 一：第一次转移从美国到日本。芯片行业的龙头始终是美国，是因为芯片起源于美国。不过日本后来居上，在七八

【6月8日讯】相信大家都知道，在5月15日，美国商务部再次颁发了“新规”，将直接修改产品使用规则以及相关的法律，来全面限制华为芯片全球供应链，除了华为自身会受到这次新规限制，而彻底无法使用美国的技术以及相关设备进行设计、制造芯片，就连为华为代工

随着近期时间与米国的贸易冲突升级，小编本着好奇心去查阅了一下外国的进出口情况，发现我们国家每年进出口最多的不是能源石油等，而是我们手机上最重要的命脉-芯片！ 我国现在处于转型升级的关键时期，每年都要消耗大量的芯片，像中国对如美国之类的国家都是

去年美国就对华为进行制裁，限制华为购买芯片，就在近几日美国又加大了对华为的制裁一时间，华为的纷扰肯定会突然增加，芯片的生产更是难上加难，有外媒报道说，华为将会通过与联发科合作的方式，让自家的芯片能够继续量产。 而就在这个消息不久之后，联发科

第三代半导体材料是功率半导体跃进的基石。第三代半导体材料众多战略行业可以降低 50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小 75%以上，是半导体产业进一步跃进的基石。先进半导体材料已上升至国家战略层面，2025 年目标渗透率超过 50%。底层材料与技术是半