36氪获悉,ToF芯片设计公司「聚芯微电子」宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投,源码资本跟投,六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。据悉,本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外,还
5月31日,受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示,大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到,在各路资金纷纷涌入半导体行业之际,前期处于涨幅优势地位的半导体指数又一次进入调整,两周跌幅超10%。 各路资本入场 天眼
【TechWeb】5月31日消息,近日,南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive(简称“芯驰科技”)正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品。这三大产品线芯片,均是域控级别的大型SOC芯片,单颗芯片可以替代多个传统ECU,可以支持QNX、Linux、Android等多种车