这个不是投资的问题。是钱怎么用的问题。中国并不是单一的芯片问题。不能只看到问题就解决问题。芯片问题只是冰山一角。不能像救火一样。哪里需要哪里补。要有规划计划经济。中国要合理的运用经济。要对科研教育重新部署。要有人用。只有钱没有发展方向是不行

2019年被称之为“5G元年”，而2020年则被称之为“5G手机爆发元年”，确实随着运营商5G网络不断成熟完善以及覆盖，越来越多的智能手机厂商开始选择推出5G智能手机，以抢夺更多的5G手机市场份额，当然对于5G手机而言，最为重要依旧还是5G芯片，目前我们市面上最

按照近日Counterpoint Research公布的数据，最新的手机芯片份额排名是高通、联发科、三星、苹果、华为。 而如果从份额来看，高通的份额是33.4%，而联发科的份额为24.6%，排名全球第二，而三星排名第三，份额为14.1％，苹果则以13.1％的份额排名第四，华为排名

去年在大多数国内厂商依赖于高通cpu时，华为凭借自研的7nm麒麟系列芯片大幅提高了品牌自主程度，成为国人的骄傲，但比较遗憾的是却不能自己生产，在产能和首发时间方面受制人。 2020年，不出意外年内应该能够量产5nm的苹果A14和华为的麒麟1020（暂且这样命名

Apple T2 安全芯片是 Apple 为 Mac 定制的第二代硅芯片。通过对其他 Mac 电脑中的几款控制器进行重新设计与整合，例如系统管理控制器、图像信号处理器、音频控制器和 SSD 控制器，T2 芯片为 Mac 带来了多项新功能。 例如，T2 芯片让安全性又上新台阶，它所包

同花顺（300033）金融研究中心3月27日讯，有投资者向兴瑞科技（002937）提问， 请问公司未来会发展芯片领域吗？ 公司回答表示，兴瑞科技目前以模具和智能制造为核心，为智能终端，汽车电子，消费电子等领域提供精密零组件的定制化解决方案，未来将逐步向机电

文丨陶辉东 来源丨投中网 3月26日下午，诸多光环加身的AI芯片明星公司寒武纪披露了科创板招股书申报稿，拟融资28.01亿元人民币。如果寒武纪上市成功，将成为科创板的AI芯片第一股。 在A股市场上还没有类似寒武纪的AI芯片公司，寒武纪的上市具有标杆意义。另一

作为一次空前的技术革命，5G的出现，给全行业带来了前所未有的机遇与挑战。同时也让5G硬件的核心部分——芯片厂商之间的竞争，也变得愈发激烈。以智能手机为例，自5G概念开始成形，包括高通、华为、MediaTek、三星和紫光展锐在内的多家厂商都跃跃欲试。最近两

芯片一直是制约我国通讯等不少科技行业的瓶颈，甚至对于华为、小米这种在世界手机行业已经取得不菲成绩的企业来说，芯片也一直是心头难以言表的一个痛处。 ​ 芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。“芯片”和“集成

众所周知，芯片在电子产品中的作用如同人的大脑一般，若是在缺乏芯片的情况下，电子产品将变得形如废铁。可实际上，除了电子产业结构之外，包括航天航空、医学、通信等重要领域。所以一旦芯片技术受限于人，那么将会酿成严重后果。 由于我国在芯片领域的起步

中国在芯片上的发展其实并不是特别的顺利，相信这事我们大家都能感受得到的，因为像华为这样走出了中国制造这样一条特色道路的大公司他们的芯片也只能找国外的厂商加工。 但是只要努力总是会有好的结果，去年中芯国际表示14nm制程工艺芯片开始投入生产，今年

谈到科技股细分领域，估计大多数投资者映入脑海的是电子、通信、计算机、芯片等行业，而提及战略新兴产业，则会想到新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源、节能环保、生物医药等产业，另外5G通信、人工智能、工业互联网、数据中心、特高压等新型基建概念

据厦门网报道，目前士兰微厦门在建的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶，今年5月中旬和6月底工艺设备将分两次搬入，预计年底通线。 士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，公司注

1、芯片研发基本过程 一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，设计应用系统，来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部实现，芯片工艺及工艺平台的选择，芯片管脚数量，封装形式等等，达到整个应用系统的成

中国芯片 芯片一直以来属于我国发展的一块短板，目前中国还需要从国外进口不少高端芯片，然而最近美国却打算对中国芯片下手了，尽管新冠疫情给美国造成不小冲击，但针对中国的“芯片战”已经开始，我们又将如何应对呢？ 据英国路透社的消息，近日，有消息人士

众所周知，随着5G的到来，手机芯片厂商们也是展开了竞争，纷纷以最快的速度推出5G芯片，以抢占先机，赢得市场。 而在这些手机芯片厂商中，华为表现最给力，巴龙5000、麒麟990 5G的发布，奠定了华为在5G芯片界的，有些人更是表示，华为在5G上已经领先于高通了

（图片来源：图虫网） 文丨霞飞 编辑丨及轶嵘 AI芯片独角兽寒武纪距离科创板上市又近了一步。 3月26日，上交所官网显示，寒武纪的科创板上市申请获受理，此次申请科创板，寒武纪拟募资28亿元。 成立四年，先后拿下4轮融资，估值超220亿元人民币，作为中国发展

台积电（中国台湾） 三星（韩国） 格芯（美国） 联电（中国台湾） 中芯国际（中国上海） 高塔半导体（以色列） 世界先进（中国台湾） 力积电（中国台湾） 华虹半导体（中国上海） 东部高科（韩国）

3月26日消息，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新款蓝牙芯片——QCC514x系列和QCC304x系列。这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术，以实现更可靠的连接，同时还集成了专用硬件，可以实现混合主动降噪技术，且支持语音助手。 QCC514x系

5G是未来的底层元素之一，作为5G核心器件的通信芯片顺势成为资本焦点。但通信芯片产业构成庞杂，技术细节繁多，欧美传统列强早在数十年前便将通信电子化、信息化甚至芯片化作为国防安全和战略产业部署的核心方案，部署在过去、现在和未来。 近年来，Space X的

随着我国科技的纷纷崛起，近几年，我国企业都开始走上了自主研发的道路，其中比较具有代表意义的有阿里、百度，有了这两个标杆之后，中国BAT巨头的腾讯似乎也不甘落后，打算进军自主研发芯片市场了。古往今来，不学习新东西，就会落后这个思想。如今我们凭借

来源：内容来自「新电子」，谢谢。 面对市场变化，Cisco决定单独出售交换器芯片 ，可说是近年来最具突破性的销售策略。然而，以OTT市场属性而言，每一个阶段的升级对客制化产品的需求程度都很高，因此客制化将是Cisco未来在芯片 销售路上的一大挑战。 Cisco在

Hello大家好，我是兼容机之家的小牛！ 今天，华为P40系列就要发布了，与其他品牌手机厂商发布的旗舰手机不同，华为手机搭载的是自己研发的手机芯片。 华为早在2009年开始就推出了第一款手机应用处理器，命名为海思K3V1，到现在的麒麟990 5G芯片，已然走过了十

编者按：对于三星而言，这么多年的发展，使其成为一个科技半导体的巨头，从智能终端到核心的元器件配置，三星几乎是唯一一个可以不用依靠外部厂商，而独立制造出一部智能手机的厂商。而最近根据相关的数据公司统计，三星如今已经超越苹果公司，成为全球第三大

众所周知中国的人口比较多，一直都是全球芯片需求量最大的国家，全球1/3的芯片都被中国消耗，那么有人会产生疑问，中国的芯片消耗量和中国人多有什么关系呢？实际上，这二者的关系特别大。 因为现在除了儿童和特别年迈的老人，几乎每个人都有一部手机，有的人

全球半导体产业链1月销售数据全面回暖，中国地区增速5.16%，高于全球。晶圆代工厂收入明显提升，1-2 月台积电合计营收同比大幅增长 42%。集成电路进出口数据同比逆势上涨。半导体设备方面，2月北美半导体设备制造商的销售同比增长26.8%，增速为2018年4月以来

获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。 疫情之下的信创产业：蓄势待发 什么是信创产业？所谓信创产业，即信息技术应用创新产业。信创产业推进的背景在于， 过去中国 IT 底层标准、架构、产品、生态大多数都由美国 IT 巨头来制定，由此存在诸多 的安全、被“

小伙伴们有没有想过，办公室用的笔记本，家里打游戏的台式机，生活中方方面面用的电子设备里面的核心是什么？对了，核心器件就是芯片了，一个只有几十毫米长宽的小芯片，却能每秒运算数百万次，并且里面还有肉眼都看不清的各种电路结构和晶体管，可以说是世界

IT之家3月26日消息 据The Verge报道，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。 这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术，以实现更可靠的连接，同时还集成了专用硬件，可以实现混合主动降噪技术，且支持语

高通于今天早些时候发布了旗下QCC蓝牙音频芯片的新款，分别是QCC514x和QCC304x两个系列，前者面向高端市场，而后者是面向入门级/中端市场的芯片，两款芯片均支持降噪技术。 TWS（True Wireless Stereo）耳机市场的火热带来了更高的蓝牙音频芯片需求量，高通原