同花顺（300033）金融研究中心3月24日讯，有投资者向易尚展示（002751）提问， 贵司与中科融合合作的芯片中。MEMS振镜芯片已经流片成功，并将继续推动规模商化，AI3D芯片，今年完成流片，并进行量产。是否属实？请董秘分别介绍就两款芯片的前景与规模化商用的

获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。 一、模拟IC： 连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长 （一）模拟 IC：连接物理世界与数字世界的桥梁, 占半导体行业13% 模拟电路处理连续信号。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等 组成的模拟电路集成在一起

继阿里、百度之后，腾讯也加入了“造芯”大军？ 近日，天眼查资料显示，腾讯于3月19日成立了深圳宝安湾腾讯云计算有限公司，公司经营范围包括计算机技术、大数据处理技术研发、应用软件开发，值得一提的是，业务范围还包括集成电路设计、研发。事实上，腾讯还

众人皆知，芯片作为电子产品不可或缺的零部件，在电子产品中的表现如同人的大脑一般，若是在缺乏芯片的情况下，电子产品也将形如废铁。不过，有碍于我国在芯片研发方面的起步较晚，使得我国庞大的电子产业结构不得不面临着卡脖子的情况，尤其是在中兴和华为事

特别声明：推大人写作本文不是鼓励各位去投机。 而是希望读者朋友看过本文后，明白哪些行为是投机行为。 如果情不自禁地走上了投机之路，应该掌握哪些技巧。 本文写作于2020年1月13日，这天芯片概念股再掀涨停潮。 现在芯片板块已然退潮，再回头看当时的市场

来源：内容由半导体行业观察（icbank）编译自「eenewseurope」，谢谢。 近年来，我们看到人工智能(AI)和机器学习(ML)的应用扩展到更广泛的计算机和移动应用领域。现在，就像低成本图形处理单元(GPU)的普及推动了深度学习革命一样，硬件设计(而不是算法)被预测

如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢？ 这是一个Top-down View 的SEM照片，可以非常清晰的看见CPU内部的层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。 这是CPU的截面视图，可以清晰的看到层状的CP

也许经常看到各大手机出货量/销量的排行，但是说到手机中芯片的排行，就不得而知了。日前，市场调研机构 Counterpoint Research 发布了有一份关于 2019 年智能手机芯片的研究报告。报告显示，高通毫无疑问排名第一，华为则排名第五，其中二三四名分别为联发科

众所周知，因为中兴、华为事件的影响，这两年造芯的中国企业是越来越多，新加入的重榜玩家也很多，尤其是阿里、百度的入场，让大家都备受鼓舞，毕竟老牌BAT企业，无人不晓啊。 而在造芯之后，阿里收购了中天微，成立了平头哥，推出了玄铁910，含光800等超级芯

目录： 一、晶体结构 二、晶面与晶向 三、晶体中的缺陷和杂质 四、单晶硅的制备 五、晶圆加工 晶体结构 晶体可分为单晶和多晶，若在整块材料中，原子都是规则的、周期性的重复排列的，一种结构贯穿整体，这样的晶体称为单晶，如石英单晶，硅单晶，岩盐单晶等

去年 6 月，华为海思发布中端处理器麒麟 810，一举打破了当时安卓中端手机市场「一潭死水」的状态。当时联发科性能不济，逐渐下沉百元市场，麒麟 710 GPU 性能只能对标高通 660 、CPU 只能对标骁龙 675 ，面对高通 710 有点力不从心。 麒麟 810 推出之后，凭

近日，台湾交通大学联手台积电成功研制出了一种全球最薄、厚度只有0.7纳米的基于氮化硼（简称BM)的超薄二维半导体绝缘材料，这种材料可让芯片业界突破现有的工艺达到1nm的程度，该成果已经发表在了最新的一期自然期刊上。这对于中国芯片的业界来说，绝对是一

相比桌面级的AMD、Intel等芯片厂商，移动端芯片厂商的发展速度非常惊人。不论是高通、苹果还是国产华为，在保持每年都更新一代的前提下，工艺制程、架构核心、基带网络、能效控制等等，基本上都在不断"大跃进式"的创新向前，这也是很多用户都在感叹自己的新机

在当今信息技术时代，科学技术的发展给我们的生活带来了更多的便利，一些繁琐的事情可以通过简单的人工智能机器来完成，人类则有更多的时间用于从事一些更有意义的事情，而人类在享受这些便利的同时，也需要承担一定的压力，技术更新换代之快，对我国科技的发

点击右上角关注我们，每天给您带来最新最潮的科技资讯，让您足不出户也知道科技圈大事！ 今天上午，荣耀官方宣布将在 3 月 30 日线上发布荣耀 30S 手机。同时，新一代 5G 芯片海思麒麟 820 也将由荣耀 30S 首发，面向主流 5G 市场。 从名字就可以看出，海思麒

【3月24日讯】随着华为、中兴事件爆发以后，相信国内很多网友对于国产芯片、国产操作系统都有了更多的了解，尤其是在华为“芯片备胎”影响之下，大家对于整个芯片生产制造的流程，也是更为熟悉，大家都知道，整个芯片产业链流畅大致分为三个主要环节：“设计

众所周知，自从华为、中兴事件爆发以后，国产芯片、国产操作系统的发展也是空前的火热，阿里巴巴、格力、闻泰科技等众多国产巨头也是纷纷加入到了“自研芯片”队伍之中，但我们都知道，在整个芯片产业链流程中共有设计、制造、封测三个主要的流程，其中芯片制

自中兴芯片断供事件发生之后，引起了国内对美国芯片依赖程度较高企业的恐慌，纷纷制定了相对应的应急措施。尽管如此，华为断供事件再发生后，这种恐惧被更为扩大，甚至弄到国内企业人人自危的程度。 在此背景下，华为引领的下一大批国内科技企业宣布强势进军

[PConline]外媒报道，关于5nm芯片工艺的发展有了新的进展，其晶体结构侧视图曾在一篇论文中披露。根据专业机构分析预测，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，按照这个计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方

[PConline 资讯]3月23日上午，荣耀手机官方微博贴出荣耀30S最新预热海报，确认荣耀30S将搭载新一代麒麟820 5G芯片。 从预热海报可以看到，麒麟820 5G芯片成为画面的主题，并配有“5G风暴 全‘芯’加速”的Slogan，坐实了此前关于荣耀30S将搭载麒麟820 5G芯片

来自一个芯片的开场白： 计算机芯片，也叫“微处理器”。简单来说，你可以把它理解为控制计算机的“大脑”。一块芯片的身材也就是你的指甲盖那样大小，但身体里面藏着数十亿个晶体管。这些晶体管是一个个精密的开关，有了这些晶体管，芯片才能运作。 芯片可不

芯片行业的历史上，很少出现创业热潮，但AI再次掀起的热潮不仅吸引了全球多家科技巨头进入了芯片行业，也让我们得以见证了AI芯片的崛起。中国作为全球重要的AI芯片公司聚集地，你应该会好奇到底哪些人加入了AI芯片的大潮？这些人是否又有一些共同的标签？ 稍

同花顺（300033）金融研究中心3月23日讯，有投资者向光迅科技（002281）提问， 公司研发的25g光芯片现在到了什么阶段，如果成功开发25g光芯片公司能做出那些种类的光模块？谢谢！ 公司回答表示，25Gb/s作为新一代的主流接口速率，25Gb/s光芯片可以广泛地应用

近日，荣耀官方宣布将于3月30日发布2020年首款新机，即荣耀30S。比较有意思的是，荣耀30S很有可能是一款定位在中高端价位的性能机，因为它将首发华为麒麟820芯片，也就是去年麒麟810芯片的迭代产品。 在去年发布麒麟810芯片时，华为公开表示8系列为端定位，主

芯东西（ID：aichip001）编 | 心缘 芯东西3月23日消息，据Digitimes报道，随着消费者在新冠疫情爆发后转向数字化服务及娱乐，台湾地区的IC分销商看到了在云/边缘计算、大型数据中心、5G、服务器等应用中芯片的稳定需求。 益登科技2019年全年营收创下新纪录，

众所周知，因为中兴、华为事件的原因，这一两年中国芯是空前的火热。而在芯片的设计、制造、封测三个主要流程中，其中制造是大家认为最需要赶紧崛起的，因为国内的制造相对于国际领先水平而言，是差了点。 而去年中芯国际也没有让大家失望，14nm的芯片量产成

芯片，是现代化数字生活中不可缺少的硬件，你在某音上刷的每一条视频，在单位能遥控家中的监控，抑或是电脑前的每一次敲击，都有芯片在默默发挥着它的功能。 但是，要生产出芯片，却不是非常简单的事情。需要整个行业上下游产业链都高效运转，需要多达上百种

前言：目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。 封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路

近来一段时间，我们在芯片的国产化非常取得了非常不错的突破，尤其是以中芯国际为领导的国产芯片代工制造方面，可谓是好消息不断。 芯片 在去年年底的时候，中芯国际已经实现了14纳米工艺制程芯片的量产，并且12纳米工艺已经进入客户导入阶段，正当大家等待12

2010年起，NI (美国国家仪器) 公司已开始致力于开发和定义下一代无线系统；2016年，NI和诺基亚网络公司联合开发了传输速率超过10Gb/s的毫米波通信链路。同年，布里斯托大学和隆德大学使用NI的MIMO原型验证系统加速5G创新，为在Sub-6GHz频段下部署5G打开了大门