在全球化的时代，各国分工已经成为常态，然而单边主义抬头打破了这种平衡。 为了未来不被“卡脖子”，核心技术必须掌握在自己手中！ 一：“芯片之母”——EDA 作为芯片行业最上游的产品，专门为设计芯片而生。 目前美国三大巨头Synopsys、Cadence、Mentor Gra

36氪获悉，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）宣布完成5亿人民币的A轮融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。 芯驰科技成立于2018年6月，主要研发高可靠、

美国对中国采取了一系列的贸易限制措施，其中芯片领域的限制最受关注，影响也最为广泛。由于美国的重重打压，中国企业华为不得不面临一段时间内无高端芯片可用的尴尬局面，这也显示了我国在芯片制造环节的薄弱，技术跟不上就注定要受制于人。 近期，中科院院

美国禁令生效之后，日本芯片制造企业似乎陷入了“艰难求生”的困境。 据日经中文网9月27日最新报道，日本知名存储芯片制造商——铠侠控股（Kioxia Holdings，原东芝存储器控股）意外宣布，因来自美国的禁令导致该司的营收面临极大的不确定性，该司决定推迟原

华为的断芯风波，让国产芯片的突围成为各方聚焦的热点。不过，就在近日，多家媒体却曝出，千亿投资量级的武汉弘芯半导体项目烂尾，深陷资金危局消息，引发行业震动。 今年9月以来，武汉弘芯已经遭遇多起资产纠纷。9月3日，弘芯被盛品精密气体有限公司作为被告

因为华为，大家对芯片的关注度达到了一个高度，原本很科技的东西，如今连大妈都知道手机离不开它。芯片，真的可以说是高科技产物，目前台积电已经量产5nm芯片，下一步就是3nm。按照台积电的计划，要在2022年才可以实现3nm工艺芯片量产。 再看我们国内的现状，

本报记者 秦枭 上海报道 美国连续三轮的制裁，让华为可能在未来陷入无芯可用的困境。9月15日，120天的缓冲期过后，外界更是认为，华为大限将至，至暗时刻已经到来。 不过，华为轮值董事长郭平近日在接受《中国经营报》等媒体记者访问时表示，“美国加大制裁，

来源：经济日报 最近，受美国限制华为高端芯片事件影响，市场对芯片类创新创业人才的关注度明显提升。天眼查不久前披露的一份数据显示，今年二季度集成电路企业需求人数约为申请人数的2.6倍，芯片设计人才的需求扩张甚为明显；《中国集成电路产业人才白皮书（

本刊记者/赵一苇 “华为现在遭遇很大的困难。持续的打压，给我们的经营带来了很大的压力，求生存是我们的主线。由于华为在9月15日才结束所有芯片的采购入库，目前库存数据还在评估过程中。”9月23日，华为轮值董事长郭平在华为全联接2020大会上表示。这是9月1

ARM架构芯片虽说是主打低功耗，但是在苹果强大的研发实力面前，A系列芯片的性能也是越来越强大，到了A12X那一代芯片之后，苹果就宣称在一些方面的性能甚至能超越酷睿i5处理器，虽说这个说法到现在也有待商榷，毕竟两者的架构和运行环境差距太大，但是也可以看

爆料人Komiya在社交媒体表示，2020年iPad Pro系列可能很快就会被更新的机型所取代，预计A14X Bionic将出现在新的iPad Pro系列中，而且可能在苹果即将推出的基于ARM的Mac中找到这种芯片的变体。爆料人Komiya称A14X Bionic提前半个月开始量产。（新浪科技）

芯片原本是个高大上的科技产品，相信在今年之前，很多人对芯片并不是很了解，或者说是根本都不怎么关注。如今因为华为遭遇了芯片困局，所以芯片已经成为国人茶余饭后的一个谈论话题了。 大家都意识到，我们在半导体产业上的短板就是只做了设计，芯片制造，我

此前据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺在今年第一季度就已经投入大规模生产，将为苹果、华为代工最新的手机处理器，继续在芯片制程工艺方面领先。虽然在9月15日开始，台积电便不再为华为代工，失去华为订单的台积电产能会否过剩受到了外界的广泛关注

原创内容、请勿抄袭。 再次出手 自从华为以来，我们的半导体发展得很好，虽然高端芯片造不出来，但是照目前的情况发展下去，基本上是没问题不大；华为现在不允许购买芯片，可是吃亏的，不是我们！毕竟我们不囤货，实际上没有什么比芯片贬值得更快的了，只要一

从各方面的报道来看，华为Mate40搭载的将是麒麟9000处理器，由台积电采用5nm工艺代工，但在9月15日之后，台积电就已停止为华为代工处理器。在麒麟9000处理器的备货量方面，外媒报道称，华为交付给台积电的订单是1500万颗，但由于生产时间受限，在停止生产之前

华为Mate40系列预计将在10月中旬正式亮相 华为消费者业务CEO余承东承认 Mate40可能是麒麟芯片的绝唱 但余承东没说的是 Mate40也很有可能是华为手机的绝唱 来源：上游新闻 汇聚向上的力量

自从美国发出禁令，禁止任何美国企业向中国提供任何芯片起，中国决定要全力摆脱这种受制于人的现状，于是决定“自给自足”。 据中国半导体照明网9月23日报道，中国将加快对“中国芯片”的研发脚步，将会投放9.5万亿资金来研制芯片，全面发展第三代半导体产业

了解更多热门资讯、玩机技巧、数码评测、科普深扒，点击右上角关注我们 ---------------------------------- 9月25日讯，根据外媒GSMArena的消息，高通计划将于今年12月正式推出新一代旗舰芯片组，预计将命名为骁龙875系列。据爆料，韩国三星电子成功拿下高通

本文刊载于《三联生活周刊》2020年第38期，原文标题《我国芯片行业的差距在哪里？》，严禁私自转载，侵权必究 过去一年多以来，从中兴、华为到中芯国际，中国的顶尖企业屡屡因为芯片被卡脖子，中国芯片行业的不足也充分暴露出来。和全球领先水平相比，我国芯

如同往年一样，高通骁龙875将会成为明年大部分旗舰的"标配"。9月25日，业内人士罗兰·昆特爆料称，这颗芯片后续还会推出Plus版本。除此之外，高通还将在2021年推出骁龙775G，这也是高通首款采用6nm工艺的芯片。 高通骁龙875 高通骁龙875型号为SM8350，内部代

在美国政府的巨大压力下，华为目前人、财、业务发展基本平稳，未来一段时间华为的人力资源政策也将保持稳定 文｜《财经》记者 周源 编辑｜马克 9月23日-25日，2020年度华为全联接大会2020（简称“华为HC大会”）在上海举行。HC大会是华为每年最重要、规模最大

同道而行，实现超越前者，极其艰难。因为前者会用领先的优势，设置各种障碍，阻碍后者超速超越。而实现“变革”——变道，走前者不一样的道，反而易实现超越，因为新道上，无人为阻碍，只要车有多快，就多大速度，实现超差异道的前者。 自从1958年，杰克·基

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作者：邓新华 来源：功夫财经 媒体报道，2020年前8个月，中国有近万家企业转投芯片行业。 其中，江苏、浙江、陕西、天津、辽宁、重庆、江西转产半导体企业数量分别为1262、1230、905、277、239、230、169家；同比增长了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、3

前段时间，国家发了一个《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的报告，里面明确提出，到2020年要实现芯片自给率40%，而到2025年，要实现芯片自给率70%。 而2019年的芯片自给率大约是30%，所以要实现这两个短、中期目标，真的并不容易，压

在昨天举办的华为全连接大会上，华为高层围绕着包括芯片的各种问题做了一一回答。 在问到公司储备芯片还能用多久，下一步有什么计划时，华为郭平回应：“美国的加大制裁，第三次修改法律制裁确实给我们的生产、运营带来了很大困难，但是具体到每一个芯片是九

来源：环球时报 【环球时报赴上海特派记者 范凌志 沈维多】美国针对华为的芯片制裁措施正式生效已过去一周，外界对华为在被“断供”后何去何从的关注并未随时间减弱，但诸如“芯片储备还能支撑多久”“华为的5G布局会受怎样的影响”等问题的探讨仅限于行业内

► 文/尹哲 编辑/远方 “九月十几号才把储备的东西抢着入库，具体数据正在评估过程中。”距离9月15日已经过去一周多的时间，华为终于放松了紧绷的神经，一改两周前在开发者大会上对芯片问题全程静默的态度。 “至于‘地主家的余粮’...”第一个问题就聚焦于外

在今天下午的市政府新闻发布会上，有媒体提问：今年上海发布的首批26个特色产业园区中，有3个坐落在临港新片区，这些产业园区都有哪些特色、亮点，在集聚发展前沿产业方面又将发挥哪些作用？对此，市经济信息化委总工程师刘平表示，临港新片区的3个特色园区分

本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。 自华为供货事件成为社会焦点以来，如何实现国产芯片也成为了许多民众关心的问题，而国家也在将芯片国产化列入发展的重点建设任务中，立下目标将要在2025年将芯片自给率从30%提高至70%。 上周，中