IT之家4月28日消息 今天晚间，据日经新闻报道，华为、意法半导体将联合设计芯片。 日经新闻从消息源获悉，中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司ST Microelectronics（意法半导体）共同开发半导体。除了智能手机，还包括针对汽车领域（例如自

4月28晚间消息，据品玩援引外媒报道，华为、意法半导体将联合设计芯片。 消息人士透露，与长期传感器芯片供应商意法半导体(STMicro)的合作，将加快华为自动驾驶技术的发展。双方早在去年就开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。 资料显示，意法半导体集团于

「智东西」晚报第1465期2020.4.28 周二 #今日要闻# 1、消息称华为与意法半导体联合设计芯片 4月28日消息，据日经援引知情人士报道，华为正与意法半导体合作，共同设计与移动和汽车相关的芯片。此外，二者的芯片开发合作最早开始于2019年，但尚未公开，合作专

芯东西（ID：aichip001）文 | 心缘 芯东西4月28日消息，据《日经亚洲评论》报道，两名熟悉内情的消息人士透露，华为正与欧洲芯片制造商意法半导体（STMicro）联合设计手机和汽车相关芯片，以保护自己免受美国政府可能收紧对华出口限制的影响。 消息人士称，与

智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮 国产化替代已经成为了我国改革开放四十余年中，引领核心技术产业发展的一面旗帜，也是一场革命。 在这场革命蓝图一隅，半导体产业国产化的这场马拉松已经冲刺多年，从上游材料设备到中游设计制造，再到下游封测，我国

据日经援引知情人士报道，华为正与意法半导体合作，共同设计与移动和汽车相关的芯片。此外，二者的芯片开发合作最早开始于2019年，但尚未公开，合作专注于华为的自动驾驶开发。对此，华为和意法半导体均拒绝发表评论。（彭博）

恒玄科技科创板上市申请日前被受理。公司是国际领先的智能音频SoC芯片设计企业之一，依靠应用于TWS蓝牙耳机的蓝牙SoC芯片，公司业绩快速增长。2019年恒玄科技实现营收6.49亿元，同比增长近一倍，净利润同比大增37倍达到6737.88万元。公司表示，将进一步强化公

对于智能时代而言，或许可以这样说，得"芯"者得天下。 近年来，随着人工智能产业快速发展，无论是海量数据的获取和存储还是计算能力的体现，都离不开硬件载体——芯片。基于此，AI芯片成为当前竞争激烈的人工智能产业中的战略高地，也是一个正在快速增长的巨

由于不可抗力因素的影响，智能手机市场最近出现了小幅停滞。这也同样适用于移动芯片行业，全球蜂窝基带处理器在2019年还将下降3％（与2018年相比，同比）。但是，在总体下降期间，支持5G的芯片组市场将增长到2％。 2019年是5G网络进入市场的一年。在初期阶段

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「theregister」，谢谢。 自第一款Arm处理器通电以来已经35年了。 Steve Furber教授回忆说：“ 1985年4月26日（英国时间）下午1点，第一批ARM微处理器从制造商VTI（VLSI Technology，Inc）回来了。它们被直接

随着4月23日nova 7系列新品发布会的完美落幕，华为一口气带来了nova 7、nova 7 Pro以及nova 7 SE三大新品！其中高颜值5G双模轻旗舰nova 7 SE，凭借麒麟820 5G SoC芯片给用户带来了更全面的5G综合体验，并延续了潮流化的轻薄机身设计。而麒麟820 5G SoC芯片也

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自「路透社」，谢谢。 据路透社报道，美国周一表示，他们将对向中国的出口施加新的限制，以使半导体生产设备和其他技术远离国内。 新规定将要求美国公司获得许可，才能向中国支持军事的公司出售某些产品，即使这

魔方插座是近期热门的一类插座，因体积小造型时尚深受消费者的喜爱。aigo顺应市场需求推出了自家的魔方插座，分为有线版和无线版两种款式。这款产品配备了4个3+2位插孔和2A1C三个USB输出接口，USB口支持18W快充，可直接为手机充电，非常方便。 此前我们已经对

不久前，中微公司传来好消息，其研发的5nm蚀刻机已经通过了客户的验证，正式进入了量产阶段。中微公司2019年年报数据显示，其生产的5nm蚀刻机已经获得了多家公司的订单，其中具有重要意义的是台积电的订单。我们都知道，台积电是目前全球最先进的芯片生产厂家

智东西（公众号:zhidxcom）文 | 心缘 “我们进入的新时代是生物技术时代，这将改变人类的意义。” 今年2月，在风险投资公司Platform Capital组织的“非洲崛起系列”鸡尾酒会上，尼日利亚神经科学家阿加比（Agabi）激情澎湃地发表演讲。 他所创立的公司Koniku

众所周知，虽然现在芯片也有点“百家争鸣”的迹象，各种各样的芯片不断的推出，并迅速发展着，但在PC领域，还是X86架构的芯片一家独大。 原因在于芯片的发展从来不只是与芯片本身有关，而是与生态有关，而X86架构和windows构成了强有力的wintel联盟，其它架构

文/帆辰科技 华为麒麟处理器的国产化之路 华为手机中最为重要的一个核心就是属于华为自己研发的麒麟处理器，但是一直以来处理器虽然说是华为研发的，但是生产制造处理器是台积电或者三星代工的，所以也有很大的用户说华为的处理器不是纯正中国芯。 先来和大家

中国芯片代工巨头诞生，月赚1036亿，拿下全球9成5G芯片订单 当华为在5G领域占据主导地位时，国外为了阻碍华为的发展，使尽各种办法，比如禁止企业采购华为的5G设备，限制芯片出口或合作。在此环境下，中国芯片代工巨头诞生，跟华为同年创办，凭借过硬的技术实

Intel公布的一季度业绩显示，其非易失性存储器解决方案集团的收入为13.4亿美元，同比增长46.2%，与第四大NAND Flash存储芯片企业美光的差距日渐接近，其开发的3D xpoint存储芯片技术或将改变NAND Flash市场由三星一家独大的局面。 2019年四季度的统计数据显示

该芯片将由法国半导体初创公司SiPearl开发。 据外媒报道，由欧盟委员会资助的法国半导体创企SiPearl日前宣布，已获得代号为Zeus的ARM下一代Neoverse处理器核心IP授权许可。未来，通过该许可，SiPearl将开发超级计算机里的高效能运算芯片——Rhea，供欧盟使用

据DigiTimes报道，台积电方面最近可能收到了来自NVIDIA和AMD的大量订单，涉及到新老产品，并足以让他们在疫情冲击之下保持原有的利润水平。报道中的另一个关键信息是，NVIDIA将会使用台积电的5nm工艺。 NVIDIA的下一代GPU，也就是即将要发布的Ampere GPU用的

众所周知，目前全球各国之间的竞争不再仅局限于经济和军事，更多的则是科技实力的较量。很显而易见，美国之所以能够在二战后一举成为超级大国，原因不就是在高科技领域所享有的绝对实力？不过高科技的发展程度，似乎也成为了美国肆意打压其他企业的一支重要组

从第三代锐龙开始，AMD CPU全面转向台积电代工，但其中依然有Global Foundries代工的部分：IO die（IOD）芯片。这个相比计算芯片面积更大的家伙承担着CPU的数据输入输出功能，集成有DDR4内存控制器、PCIE 4.0控制器以及USB和SATA控制器。 Chiplet小芯片设计将

铅笔道4月27日讯，深圳市领存技术有限公司（以下简称“领存技术”）近日宣布完成由许昌魏都投资总公司投资的A轮融资，本次融资金额为5000万元，主要用于全自动化闪存芯片测试线建设、Open BMC芯片研发以及军工产品的持续开发。截至目前，领存技术共计获得了两

#科技圈大小事# #科技数码那些事# 4月份即将结束，目前小米，华为，OPPO，VIVO四大国内手机厂商均已发布了多款5G手机，覆盖了中端，中高端和高端旗舰，这让消费者在挑选手机时，也是有点眼花缭乱。手机芯片对于一款手机显得尤为重要。今天笔者就给大家说一说

欧界报道： 众所周知，台积电在半导体芯片技术上一直是领头羊的地位。前段时间，台积电已经顺利进行5nm工艺的大规模量产，接下来台积电的重要任务就是加快3nm工艺投入量产的工作，以及更先进的工艺研发。 台积电成立于1987年，是总部位于台湾新竹的新竹科学工

国产芯片对于我们的重要性不言而喻，可不仅仅是体现在大家所使用的手机以及电脑方面，更为关键的一点还有我们的国防安全方面，我们的重大经济民生的项目方面，比如来说我们的高铁，飞机，轮船，载人飞船，卫星等重要的项目上，同样需要国产芯片，毕竟这些核心

来源：内容来自「technews」，谢谢。 1998年10月，曾有一间很小的x86处理器厂商，很低调的推出低功耗的低价位产品，但在1999年底，就闪电退出市场，转战嵌入式应用。某个晚上，笔者被某位在竹科工作的友人敲讯息：「你知道这颗CPU是靠台湾资金做出来的吗，听

富满电子旗下云矽半导体专注研发USB PD相关产品，近年推出了一系列USB PD控制器。随着PD充电市场热度的提升，XPD5XX系列和XPD6XX系列零外围过认证PD控制器产品，在2019年第四季度累计销量超过五百万颗。 针对多个USB端口充电设备应用方案，云矽推出具有XPD-LI

一提到芯片制造，几乎都被国外垄断了。不过，近些年来，随着我国芯片制造业的不断历练，我国自主芯片的档次也在不断提高。 一． 自行设计的华为麒麟890，990 代表我国芯片设计的华为麒麟980，990，采用的是7nm技术。 这两款芯片先后获得2019年度最佳芯片设计