众所周知，目前的手机厂商中，有自研芯片的其实也就只有苹果、三星、华为了。至于小米虽然曾自研过澎湃S1，但现在看来，基本上算上失败了，不能完全的列入有自研芯片的厂商中了。 而这也是这些厂商的资本和骄傲的本钱，毕竟有了自研芯片，说话似乎都底气足。

芯片实现国产化迫在眉睫，目前国内芯片厂商也在加快进行芯片技术的研发，争取掌握更多的核心技术，早日追赶国际顶尖水平。与此同时，格力、阿里等国内巨头企业也都纷纷加入到造芯的队伍中，进行中国芯的研发。而中芯国际作为中国大陆地区最大的芯片代工厂，这

同花顺（300033）金融研究中心3月26日讯，有投资者向华工科技（000988）提问， 光通信上游，随着器件由低端到高端过渡，且高端芯片占据大量的成本，国产替代率较低。请问:1、公司在高端芯片上是否实现量产出货？2、下游的光模块全球市场占有率今年是否会有所

欧界报道： 近两年来，接二连三发生的事件也给国产芯片厂商敲响警钟，不少企业都开始进行芯片自主研发，阿里巴巴、格力等巨头也纷纷加入到自研芯片的队伍中，为国产芯片的研发贡献出一份自己的力量。只是，芯片研发并非大家想象中那么简单，不然经过过去那么

众所周知，我国芯片行业的发展其实很晚，大部分技术专利都在外国企业手中，我们从0开始，一步步走到了今天，让美国都不得不重视起来，对我们科技企业进行打压。华为、中兴的例子相信大家都听说过了，国产芯片的发展必须加快！ 目前我国有很多互联网企业也加入

　　集成电路是芯片吗 　　很多人总是把集成电路说成是芯片，那么这两者究竟有何关系?简单说集成电路就是把电路集成在一块芯片里面。芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成

大家都知道，芯片是“国之重器”，其中有分很多种类，而可能很多人对存储芯片不太了解。当前，存储芯片是一条全球产业链，这条产业链一般有四个环节，像是芯片设计可能在美国，晶圆流片制造可能在新加坡，芯片封测和模组加工可能在中国。加工好的芯片被装进手

欧界报道： 近两年来，接二连三发生的事件也给国产芯片厂商敲响警钟，不少企业都开始进行芯片自主研发，阿里巴巴、格力等巨头也纷纷加入到自研芯片的队伍中，为国产芯片的研发贡献出一份自己的力量。只是，芯片研发并非大家想象中那么简单，不然经过过去那么

众所周知，自从我们经历了“中兴事件”之后。国内越来越多的公司开始意识到核心技术的重要新。谈到核心，那么芯片这个东西就不得不提了，小小的芯片被称为“技术之魂”！但别看这东西小，要想把这个东西做好，那还真的是需要金钱，需要时间，更需要人才！ 近

外汇天眼APP讯 : 周二，随着美股大盘大幅反弹，费城半导体指数亦大涨11.15%，华尔街的分析师和投资者们似乎正在寻求买入芯片股的最佳时机。 周二，Needham的分析师Rajvindra Gill将英伟达公司 (NASDAQ:NVDA)的股票评级从持有上调至了买入，目标价为270美元，

说起内存，大家都知道中国与世界水平相比，是极为落后的，据前段时间媒体整理的资料，2018年中国内存自给率为0%，2019年内存自给率还是0%。 当然，这个为0不一定代表是完全没有，毕竟去年长江存储的的NAND颗粒面市，同时长鑫的DDR4内存也出来了，但从份额来看

科创板开市，让过去一些“埋头苦干”的企业从幕后走到前台。在这些企业中，有的打破了国外对中国芯片产业的“卡脖子”局面；有的成为了细分领域的国际标准制定者。 撰文丨马诗晴 编辑丨常亮 2019年，全球半导体行业进入下行周期，不少业内人士表示，2019年是

芯片实现国产化迫在眉睫，目前国内芯片厂商也在加快进行芯片技术的研发，争取掌握更多的核心技术，早日追赶国际顶尖水平。与此同时，格力、阿里等国内巨头企业也都纷纷加入到造芯的队伍中，进行中国芯的研发。而中芯国际作为中国大陆地区最大的芯片代工厂，这

距离2001年“方舟一号”问世，已经过去了接近二十年。 一场痛彻心扉的失败 2006年开春，北京的刚经历一场倒春寒，67岁的倪光南从科技部的大门走出。过去的两个小时里，他把“方舟”处理器失败的原因全部揽到了自己身上，向科技部领导们负荆请罪。 方舟一号处

国内芯片行业发展迅速，但是因为光刻机设备的缺乏，导致很多的技术难关不能突破，在设计、制造、封装上面和国际水平比起来还是有一定差距。 国际上顶尖的设计芯片公司向华为、苹果、联发科，只专注于设计，但是生产确实交给第三方的代工厂来进行。代工厂则是

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年芯片设计公司排名如下： 前十名分别是：博通(AVGO.US)、高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)、联发科、美国超微公司(AMD.US)、赛灵思(XLNX.US)、迈威尔(MRVL.US)、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog半导体。 其中，201

半导体单晶激光定向 目前，半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主 要是金刚石，闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异 性的特点。在不同的晶轴方向，它们的物理性能，化学性能差别非常大

踏入 5G 时代，全球芯片行业迎来新一轮竞赛，高通、华为、联发科已经形成了三强争霸的市场格局，胜负的划分更多的在于市场布局以及技术积累。联发科凭借前瞻性的 5G 策略和多年持续投入，发布了天玑这样的明星 5G 产品并取得全球领先的 5G 成就。 技术积累业

芯片制造工艺流程：IC封装工艺简介 流程 IC Package （IC的封装形式） 指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 金属封装

众所周知，随着智能手机的流行，越来越多的人都知道了手机芯片的相关知识，更是知道了CPU、GPU、NPU等等“深奥”的知识点。 不过也有人只知道手机芯片中有CPU、GPU、有NPU，但这三种东西究竟是什么，它们是怎么工作的还是不太懂，所以今天来聊一聊这个问题。

众所周知，随着全球一体化的发展，以及各行业的分工越来越细，原本众多的芯片企业从IDM模式，变成了只参与其中的某一环。 举例说明一下，大家就明白了，以前AMD是一家IDM企业，即自己参与芯片设计、制造、封测的各个环节，什么都自己搞定，但后来AMD分离出了

按照集邦咨询旗下拓墣产业研究院近日发布的2020年一季度的前5大芯片代工企业营收排名预测，我们发现中国厂商已经占了前5名中的3名，而从市场份额来看，占到了全球60%以上。 第一名是台积电，份额高达54.1%，同比增长43.7%，是当之无愧的冠军，第四名是联电，

众所周知，在芯片技术含量最高的芯片代工领域，全球最著名的芯片代工企业有台积电以及三星，这两家企业几乎垄断着全球接近70%的市场份额，当然国内也有知名的中芯国际、华虹半导体这两家知名的芯片代工企业，尤其是中芯国际在实现了14nm工艺量产之后，更是受

大家好，我是查理，今天给大家带来的是半导体行业的一个科普性分析。 很多人投资其实都是跟风式投资，并不知道一个行业的真正构成，今天就给大家把半导体行业简单说一下，时间有限，我就不很详细的展开了，如果以后有机会，我会开一篇专栏进行分析，这个看大

导读：由于近代历史原因，中国工业一直落后。虽然现在互联网行业有阿里巴巴、腾讯、百度这样的霸主企业，但是芯片一直是中国的人的心病。特别是中兴被断供芯片事件后，中国人开始意识到芯片的重要性。 芯片的发展基础是半导体产品的发展。而我们半导体产业最

【3月24日讯】随着移动互联网快速崛起，大家对于智能手机的性能、功能也开始越来越注重，所以各大手机芯片厂商之间的竞争，也开始越大激烈起来，尤其是对于华为、三星、苹果之间，作为全球前三大手机厂商，无一例外都拥有“自研芯片”，可见自研芯片早已经成

根据消息显示华为中端旗舰处理器麒麟820将会搭载于荣耀即将发布的荣耀30S系列机型上，从各方给出的数据来看，这款华为芯片的实力很强，在跑分上已经超过了麒麟980和骁龙855，特别是这款处理器还加持了5G功能，也就是说其很可能成为华为在中端机型在处理器方面

本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。 自去年以来，中国已在芯片领域取得了三大突破——包括64层3D NAND闪存芯片实现量产、自主研制的5nm蚀刻机以及建成国内首条14nm芯片生产线。面对上述情况，全球42个国家也在上个月达成一致，决定

同花顺（300033）金融研究中心3月24日讯，有投资者向易尚展示（002751）提问， 贵司与中科融合合作的芯片中。MEMS振镜芯片已经流片成功，并将继续推动规模商化，AI3D芯片，今年完成流片，并进行量产。是否属实？请董秘分别介绍就两款芯片的前景与规模化商用的

获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。 一、模拟IC： 连接物理世界与数字世界的桥梁，稳定增长 （一）模拟 IC：连接物理世界与数字世界的桥梁, 占半导体行业13% 模拟电路处理连续信号。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等 组成的模拟电路集成在一起