继阿里、百度之后，腾讯也加入了“造芯”大军？ 近日，天眼查资料显示，腾讯于3月19日成立了深圳宝安湾腾讯云计算有限公司，公司经营范围包括计算机技术、大数据处理技术研发、应用软件开发，值得一提的是，业务范围还包括集成电路设计、研发。事实上，腾讯还

众人皆知，芯片作为电子产品不可或缺的零部件，在电子产品中的表现如同人的大脑一般，若是在缺乏芯片的情况下，电子产品也将形如废铁。不过，有碍于我国在芯片研发方面的起步较晚，使得我国庞大的电子产业结构不得不面临着卡脖子的情况，尤其是在中兴和华为事

特别声明：推大人写作本文不是鼓励各位去投机。 而是希望读者朋友看过本文后，明白哪些行为是投机行为。 如果情不自禁地走上了投机之路，应该掌握哪些技巧。 本文写作于2020年1月13日，这天芯片概念股再掀涨停潮。 现在芯片板块已然退潮，再回头看当时的市场

来源：内容由半导体行业观察（icbank）编译自「eenewseurope」，谢谢。 近年来，我们看到人工智能(AI)和机器学习(ML)的应用扩展到更广泛的计算机和移动应用领域。现在，就像低成本图形处理单元(GPU)的普及推动了深度学习革命一样，硬件设计(而不是算法)被预测

如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢？ 这是一个Top-down View 的SEM照片，可以非常清晰的看见CPU内部的层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。 这是CPU的截面视图，可以清晰的看到层状的CP

也许经常看到各大手机出货量/销量的排行，但是说到手机中芯片的排行，就不得而知了。日前，市场调研机构 Counterpoint Research 发布了有一份关于 2019 年智能手机芯片的研究报告。报告显示，高通毫无疑问排名第一，华为则排名第五，其中二三四名分别为联发科

众所周知，因为中兴、华为事件的影响，这两年造芯的中国企业是越来越多，新加入的重榜玩家也很多，尤其是阿里、百度的入场，让大家都备受鼓舞，毕竟老牌BAT企业，无人不晓啊。 而在造芯之后，阿里收购了中天微，成立了平头哥，推出了玄铁910，含光800等超级芯

目录： 一、晶体结构 二、晶面与晶向 三、晶体中的缺陷和杂质 四、单晶硅的制备 五、晶圆加工 晶体结构 晶体可分为单晶和多晶，若在整块材料中，原子都是规则的、周期性的重复排列的，一种结构贯穿整体，这样的晶体称为单晶，如石英单晶，硅单晶，岩盐单晶等

去年 6 月，华为海思发布中端处理器麒麟 810，一举打破了当时安卓中端手机市场「一潭死水」的状态。当时联发科性能不济，逐渐下沉百元市场，麒麟 710 GPU 性能只能对标高通 660 、CPU 只能对标骁龙 675 ，面对高通 710 有点力不从心。 麒麟 810 推出之后，凭

近日，台湾交通大学联手台积电成功研制出了一种全球最薄、厚度只有0.7纳米的基于氮化硼（简称BM)的超薄二维半导体绝缘材料，这种材料可让芯片业界突破现有的工艺达到1nm的程度，该成果已经发表在了最新的一期自然期刊上。这对于中国芯片的业界来说，绝对是一

相比桌面级的AMD、Intel等芯片厂商，移动端芯片厂商的发展速度非常惊人。不论是高通、苹果还是国产华为，在保持每年都更新一代的前提下，工艺制程、架构核心、基带网络、能效控制等等，基本上都在不断"大跃进式"的创新向前，这也是很多用户都在感叹自己的新机

在当今信息技术时代，科学技术的发展给我们的生活带来了更多的便利，一些繁琐的事情可以通过简单的人工智能机器来完成，人类则有更多的时间用于从事一些更有意义的事情，而人类在享受这些便利的同时，也需要承担一定的压力，技术更新换代之快，对我国科技的发

点击右上角关注我们，每天给您带来最新最潮的科技资讯，让您足不出户也知道科技圈大事！ 今天上午，荣耀官方宣布将在 3 月 30 日线上发布荣耀 30S 手机。同时，新一代 5G 芯片海思麒麟 820 也将由荣耀 30S 首发，面向主流 5G 市场。 从名字就可以看出，海思麒

【3月24日讯】随着华为、中兴事件爆发以后，相信国内很多网友对于国产芯片、国产操作系统都有了更多的了解，尤其是在华为“芯片备胎”影响之下，大家对于整个芯片生产制造的流程，也是更为熟悉，大家都知道，整个芯片产业链流畅大致分为三个主要环节：“设计

众所周知，自从华为、中兴事件爆发以后，国产芯片、国产操作系统的发展也是空前的火热，阿里巴巴、格力、闻泰科技等众多国产巨头也是纷纷加入到了“自研芯片”队伍之中，但我们都知道，在整个芯片产业链流程中共有设计、制造、封测三个主要的流程，其中芯片制

自中兴芯片断供事件发生之后，引起了国内对美国芯片依赖程度较高企业的恐慌，纷纷制定了相对应的应急措施。尽管如此，华为断供事件再发生后，这种恐惧被更为扩大，甚至弄到国内企业人人自危的程度。 在此背景下，华为引领的下一大批国内科技企业宣布强势进军

[PConline]外媒报道，关于5nm芯片工艺的发展有了新的进展，其晶体结构侧视图曾在一篇论文中披露。根据专业机构分析预测，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，按照这个计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方

[PConline 资讯]3月23日上午，荣耀手机官方微博贴出荣耀30S最新预热海报，确认荣耀30S将搭载新一代麒麟820 5G芯片。 从预热海报可以看到，麒麟820 5G芯片成为画面的主题，并配有“5G风暴 全‘芯’加速”的Slogan，坐实了此前关于荣耀30S将搭载麒麟820 5G芯片

来自一个芯片的开场白： 计算机芯片，也叫“微处理器”。简单来说，你可以把它理解为控制计算机的“大脑”。一块芯片的身材也就是你的指甲盖那样大小，但身体里面藏着数十亿个晶体管。这些晶体管是一个个精密的开关，有了这些晶体管，芯片才能运作。 芯片可不

芯片行业的历史上，很少出现创业热潮，但AI再次掀起的热潮不仅吸引了全球多家科技巨头进入了芯片行业，也让我们得以见证了AI芯片的崛起。中国作为全球重要的AI芯片公司聚集地，你应该会好奇到底哪些人加入了AI芯片的大潮？这些人是否又有一些共同的标签？ 稍

同花顺（300033）金融研究中心3月23日讯，有投资者向光迅科技（002281）提问， 公司研发的25g光芯片现在到了什么阶段，如果成功开发25g光芯片公司能做出那些种类的光模块？谢谢！ 公司回答表示，25Gb/s作为新一代的主流接口速率，25Gb/s光芯片可以广泛地应用

近日，荣耀官方宣布将于3月30日发布2020年首款新机，即荣耀30S。比较有意思的是，荣耀30S很有可能是一款定位在中高端价位的性能机，因为它将首发华为麒麟820芯片，也就是去年麒麟810芯片的迭代产品。 在去年发布麒麟810芯片时，华为公开表示8系列为端定位，主

芯东西（ID：aichip001）编 | 心缘 芯东西3月23日消息，据Digitimes报道，随着消费者在新冠疫情爆发后转向数字化服务及娱乐，台湾地区的IC分销商看到了在云/边缘计算、大型数据中心、5G、服务器等应用中芯片的稳定需求。 益登科技2019年全年营收创下新纪录，

众所周知，因为中兴、华为事件的原因，这一两年中国芯是空前的火热。而在芯片的设计、制造、封测三个主要流程中，其中制造是大家认为最需要赶紧崛起的，因为国内的制造相对于国际领先水平而言，是差了点。 而去年中芯国际也没有让大家失望，14nm的芯片量产成

芯片，是现代化数字生活中不可缺少的硬件，你在某音上刷的每一条视频，在单位能遥控家中的监控，抑或是电脑前的每一次敲击，都有芯片在默默发挥着它的功能。 但是，要生产出芯片，却不是非常简单的事情。需要整个行业上下游产业链都高效运转，需要多达上百种

前言：目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。 封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路

近来一段时间，我们在芯片的国产化非常取得了非常不错的突破，尤其是以中芯国际为领导的国产芯片代工制造方面，可谓是好消息不断。 芯片 在去年年底的时候，中芯国际已经实现了14纳米工艺制程芯片的量产，并且12纳米工艺已经进入客户导入阶段，正当大家等待12

2010年起，NI (美国国家仪器) 公司已开始致力于开发和定义下一代无线系统；2016年，NI和诺基亚网络公司联合开发了传输速率超过10Gb/s的毫米波通信链路。同年，布里斯托大学和隆德大学使用NI的MIMO原型验证系统加速5G创新，为在Sub-6GHz频段下部署5G打开了大门

我国的芯片发展其实更多是归功于半导体产业的迅速发展，有了导体方面的提升才能够在芯片制造领域提供更多的一些可能。 而在我国的半导体产业最有实力的就是台积电以及中芯集团，台积电作为我国的一家国企产业，在技术发展上有更多的支持，对比来说中芯集团的

据天眼查数据显示，3月19日，腾讯旗下的腾讯云成立了一家名为深圳宝安湾腾讯云计算有限公司的企业。该公司注册资本2000万元，由腾讯云计算（北京）有限责任公司全资控股的，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。 （截图自天眼查） 值得关注的是，公司经营范围除